电路板维修，元器件检测和焊接是基本功，这里简要介绍电路板焊接知识——拆除元器件。
一、吹锡法：采用吹锡法时，先用30W电烙铁将集成电路引脚上的焊锡熔化，再用洗耳(一种小型带气管的橡皮球)将集成电路引脚上的锡吹散，使引脚与线路板脱离，实现拆卸电子元器件的
目的。
二、悬空法：采用悬空法吸锡时，先用30W电烙铁将集成电路引脚上的焊锡熔化，随后用9号针头或专用的套管插到集成电路的引脚上并旋转，将集成电路的引脚与焊锡和线路板悬空，随后
用镊子或一字螺丝刀将集成电路取下。采用该方法时也可以先将针头插到集成电路引脚上，再用电烙铁将焊锡熔化。具体操作时，要保护好相邻的电子元器件。
